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CANTIDAD SUFICIENTE: El paquete incluye 2 frascos de fundente de soldadura. Un total de 2.47 oz. Cantidad suficiente para su uso. NO CORROSIVO: La
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Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta
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